核心技术 非硅微纳制造平台
核心优势:精密微纳制造平台

非硅微纳制造平台

离子束刻蚀技术,镀膜设备和工艺开发,精密加工服务,支撑氢能核心零部件制造。

  • 离子束刻蚀精密加工服务
  • 磁控溅射等多种镀膜工艺
  • 支持氢能核心零部件制造
  • 面向高端制造业开放平台服务
微纳制造 离子束 精密加工
非硅微纳制造平台

非硅微纳制造平台技术

(一) 技术概述

非硅微纳制造服务平台,依托航天技术积累,拥有自主知识产权的离子束刻蚀机、离子束镀膜机等核心设备,为氢能源核心材料、MEMS传感器、高端电子元器件等提供微纳加工技术支撑,完全不受西方封锁。

(二) 核心技术壁垒

  1. 离子束刻蚀技术:世界领先的离子束刻蚀系统技术,可加工材料范围广
  2. 离子束溅射镀膜技术:最宽范围材料适用性,高材料利用率和高纯度薄膜
  3. 厚膜工艺:世界领先的厚膜工艺特色功能
  4. 全套自主知识产权:所有技术均为独立自主核心技术,不受国外制约
  5. 工艺开发能力:丰富的工艺技术开发经验,可逆向分析复制产品

(三) 技术优势

优势维度具体表现
打破垄断打破国外高端微加工技术垄断,国际一流水平
应用面广汽车、环保仪器、工业自动化、生物医疗、信息通信、武器装备等各领域
易突破创新非硅材料可突破点多,易创新
低功耗同类产品中最低的功耗
高稳定性工作性能稳定、离子束准直,可长时间连续工作
低成本设备价格、运行及维护成本均低于国外同类产品

(四) 设备对比

对比项目美国Veeco英国牛津天环离子束
离子源技术水平先进先进先进
可靠性及稳定性
批量生产具备具备研发中
设备耗能
工艺效果评价
特色功能大面积刻蚀连续生产世界领先的厚膜工艺
设备价格
运行及维护成本
售后服务水平

(五) 技术储备与研制项目

  1. 氮化铝镀膜:第三代半导体材料,适用于压电、介电电子元器件、声表面波器件、高频宽带通信
  2. 合金薄膜电阻:NiCr或NiCrMnSi金属膜,可调阻值范围大,精确度优异
  3. 高端薄膜压力传感器:精度高、性能稳定、温漂小、可靠性高,应用于航空航天
  4. 超导芯片刻蚀:高温超导芯片、高温超导滤波器、通信基站
  5. 柔性材料镀制金属薄膜:降低温度效应产生的基底材料性能变化
  6. 叉指换能器:SAW器件,小型化、集成化、高功率及可靠性
  7. FBAR薄膜体声波谐振器:5G通信关键器件
  8. 催化剂表面再造:离子束刻蚀和镀膜设备对催化剂表面加工再造

(六) 氢能领域应用

  1. 氢传感器研发
  2. 燃料电池核心材料研发
  3. 电解水制氢设备核心材料研发
  4. 催化剂表面再造(增加比表面积、提升活性、减少活性物质用量)

(七) 应用领域

  1. 智能·物联(可穿戴设备、智能家庭、智能交通)
  2. 信息通讯技术(高温超导通讯器件、5G通信、柔性设备)
  3. MEMS传感器芯片(位移、加速度、温度、压力、电场、磁场)
  4. 电子元器件(高端薄膜电阻、薄膜电容、薄膜电感、换能器件)
  5. 航空航天(雷达、惯导、飞控、遥感)
  6. 第三代半导体材料(氮化铝、氮化镓、碳化硅)
  7. 移动互联能源(超长续航电池、太阳能电池、能量回收)
  8. 图像与显示(虚拟现实、增强现实、红外成像)
  9. 环境监测(水体检测、大气检测、土壤检测)
  10. 生物医疗(生物传感器、生物组织研究、微注射器、DNA分离)

(八) 合作平台与典型客户

沙特阿卜杜拉国王大学、美国麻省理工学院、新加坡国立大学、中国台湾清华大学

航天合作平台、清华博士流动站、中科院合作平台、华为合作平台

中科院:计算所、物理所、上海技术物理所、昆明物理所、长春光机所、半导体所等

航天部:一院230厂、三院8358所、8511所、772所

中国电子:12所、26所、48所

北京大学、清华大学、北京工业大学、北京理工大学、上海交通大学、中国科技大学等